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可編程精密勻膠機
型号:HC150SE
HC150SE可編程精密勻膠機,采用高級PLC 全自動程序控制,轉速精度高,穩定性好(hǎo)。可用于微電子、半導體、新能(néng)源、生物材料、納米材料等領域高精度薄膜塗層的制備。
特點:
l 設計緊湊,可輕松放置在手套箱内使用。
l HDPE高分子材料旋塗内腔,耐腐蝕;采用分體式結構,易清洗和移動。
l 4.3英寸彩色觸屏控制,易學易用,可精确設置實驗參數,運行狀态實時顯示;
l 經CNC一體加工成(chéng)型的HDPE内腔,内腔壁采用凹面(miàn)設計,有效防濺;
l采用高級PLC程序控制,旋塗速度、旋塗時間、加速度等工藝參數可編程,實現快速旋塗和多步編程旋塗;
l 具有電機進膠保護功能(néng);管路易疏通結構設計;
l 轉速、加速度、時間、真空泵關/停、自動吸片、自動釋放均可在觸屏上操作。
l 可設置用戶密碼保護功能(néng);
技術參數:
l 适用晶元尺寸範圍:Ø10~150mm;
l 旋塗速度:100~12000rpm;
l 轉速分辨率:1rpm;
l 旋塗加速度:100-30000rpm/s;
l 最大旋塗時間:3000s;
l 旋塗時間精度:0.1s;
l 内腔直徑212mm,内腔采用*的凹面(miàn)防濺設計;
l 具備單步快速旋塗和多步編程旋塗,可編程10組程序,每組程序10步;
l 電源輸入:AC200-230V
可編程精密勻膠機設備外形尺寸:長X寬X高:310X254X250mm
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