超聲波掃描顯微鏡是利用回波信号對被(bèi)檢測件的内部結構進行成(chéng)像并對缺陷的大小和位置進行判定的設備。被(bèi)廣泛用于各種半導體元器件、材料的失效分析、品質管控、工藝開發等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補，共同提高用戶的缺陷檢測能(néng)力。
超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布狀态等，對粘接層面(miàn)非常敏感，能(néng)檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形爲顯示方式的一種無損檢測工具，可以保留在破壞性檢測中被(bèi)丢失的細微缺陷，樣品通過檢測後可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，産品研發、工藝提升等。
超聲掃描的檢測模式分爲：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法确定被(bèi)測器件内部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件内部是否有缺陷，因而被(bèi)許多半導體封裝企業在篩選産品時或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否爲缺陷時所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶倍受困擾。
超聲波掃描顯微鏡原理
通過發射高頻超聲波傳遞到樣品内部，在經過兩種不同材質之間界面(miàn)時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能(néng)量信息或者相位信息的變化來檢查樣品内部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分爲反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分爲 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業：複合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面(miàn)等。
