工業CT作爲一種靈活的非接觸式測量技術已成(chéng)功進入坐标計量學領域，該技術可有效用于對工業零部件進行内部和外部尺寸測量。與傳統的接觸式和光學坐标測量儀(CMM)相比，CT具有諸多優點，以便于工程師們執行工作中各式相應無損測量任務，而這是其他任何測量技術通常都(dōu)無法實現的。
工業CT常用的掃描方式是平移一旋轉(TR)方式和隻旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成(chéng)像速度較快。但TR掃描方式的僞像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描範圍)。特别是檢測大尺寸樣品時其優越性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信号幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能(néng)力方面(miàn)的進步同樣是促使該技術不斷發展進步的一個重要因素，甚至可以說，沒有計算機軟件方面(miàn)的進步，就(jiù)沒有工業CT掃描技術應用如此廣泛的今天。
工業ct的工作原理：
X射線CT系統的三個主要組件是X射線源，旋轉控制台和探測器。同時含有不同的CT系統配置：例如，使用平闆探測器(DDA)或線陣探測器(LDA)。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現象，它與航空航天應用中掃描高密度材料的情況相關，不會影響掃描。
但是，需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目标的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統産品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用，對于航空航天應用中獲得準确數據至關重要。
如今，工業ct技術正廣泛地應用于汽車、航空航天、科學研究、增材制造、智能(néng)手機等工業領域，可應用于檢測锂電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業産品内部結構無損缺陷檢測等等。
